描述

ICT最主要用于電路板組裝(PCBA,Printed Circuit Board Assembly)的電性測(cè)試，基本上可以將其想像成一臺(tái)高級(jí)的萬(wàn)用電表或是LCR meter，它無(wú)需將電子零件從電路板上拆下來(lái)就可以透過(guò)針點(diǎn)來(lái)檢測(cè)電路板上所有零件的電性以及焊接有沒(méi)有開(kāi)/短路問(wèn)題。一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開(kāi)路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經(jīng)由ICT的測(cè)試將不良品百分之百挑錯(cuò)出來(lái)。