在表面貼裝技術 (SMT) 制造中，模板設計對于確保精確可靠的焊膏應用起著至關重要的作用。 其重要性概述如下：

孔徑設計：具有正確設計孔徑的模板可確保在每個焊盤上沉積適量的焊膏，從而降低缺陷風險。

焊膏類型：模板設計必須與所用焊膏的類型和顆粒尺寸相匹配，以確保一致的印刷質量。

模板厚度：選擇合適的模板厚度對于實現(xiàn)正確的焊膏體積并避免焊料不足或過量等問題至關重要。

清潔和維護：定期清潔和維護模板可防止焊膏堆積并確保一致的印刷性能。

對準和注冊：模板與 PCB 的精確對準和注冊對于準確的焊膏沉積至關重要。

了解鋼網(wǎng)設計的重要性對于實現(xiàn)高質量 SMT 制造至關重要。